第一千一百七十八章 新芯片

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　　苏昱来到芯片实验室时，苏京墨已经在这里。

　　事实上，在芯片实验室出成果时，就是苏京墨第一时间通知他。

　　作为未来科技公司的总裁，苏京墨也是非常关注这个新产品，这是有可能成为未来科技公司未来的主要发展方向。

　　而且，在超级工厂这个计划中，未来科技公司已经投入了几百亿，而在未来更是会投入上千亿的资金进去，这第一个产品也是至关重要。

　　正因如此，苏京墨对这个新产品，也是非常重视。

　　在收到芯片实验室的消息后，苏京墨也是第一时间赶过来。

　　年近六十的封新立，一向沉稳冷静的他，此时却是难以抑制激动的情绪，拿着测试报告的他，甚至话都有些说不清了。

　　封新立在美国获得物理学博士学位。研究员，博士研究生导师，同时在去年当选臻国科学院院士，主要从事纳米电子材料和器件研究。

　　后来，在今年未来科技公司聘请了封新立团队，并且让他成为了芯片实验室的负责人，同时也负责芯片开发项目。

　　而这次的芯片试验项目，就是由封新立带领团队负责的。

　　在拿到芯片设计图纸时，封新立就激动到整晚都睡不着，因为他多年研究的方向，在拿到设计图纸时已经被证实了方向是完全正确的。

　　所以，在拿到设计图纸的那一刻起，封新立就开始带领团队，废寝忘食的攻克所有的资料，也在第一时间制造出了第一枚芯片样品。

　　不同于以往的芯片，这枚芯片样品，采用的是完全不同的材质。

　　现在主流芯片的材质都是采用硅，而其他材质的芯片，仅存于实验室，或者仅仅只有一个设想，而未来芯片实验室制造的芯片样品，却是采用了全新的材质，利用碳基集成电路技术来制造芯片的核心元器件。

　　这已经不是硅芯片，而是属于碳基芯片。

　　“这枚芯片初步定位为家用处理器，主要服务于中高端家用电脑，对标的产品是AMD的锐龙R9  3900X，以及英特尔的酷睿i9  9900k，但具体性能已经全方面超过这两种处理器。”封新立拿着芯片

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